프릴리지구입 일본 차, 트럼프 ‘관세 충격’에 미국 밖 판로 모색···중남미·유럽 사업 강화 > 견적문의

프릴리지구입 일본 차, 트럼프 ‘관세 충격’에 미국 밖 판로 모색···중남미·유럽 사업 강화

작성일 25-09-18 16:16

페이지 정보

작성자 또또링2 조회 5회 댓글 0건

본문

회사명 :

이름 : 또또링2

연락처 :

이메일 : bvcjbkjh8678ds@naver.com

볼트 또는 시공주소 :

프릴리지구입 일본 자동차 업체들이 ‘트럼프발’ 고율 관세를 피해 미국 이외 지역으로 판로를 확대하고 있다고 니혼게이자이신문이 17일 보도했다.
보도에 따르면 미쓰비시자동차는 중남미 시장 개척을 모색하고 있다. 기존엔 브라질에서 위탁 생산한 차를 현지에서 주로 판매했는데, 앞으로는 아르헨티나 등 주변 국가로도 수출을 확대할 계획이다.
미쓰비시자동차는 디자인이 강렬하고, 오프로드 성능이 좋다는 등 자사 브랜드 이미지가 남미 소비자 취향에 부합한다고 판단한 것으로 알려졌다.
마쓰다는 미국 관세 정책에 따른 수익성 악화로 멕시코에서 미국으로 수출하는 소형차 물량을 줄였다. 자동차 시장조사기관 마크라인즈에 따르면 지난달 멕시코에서 미국으로 수출된 ‘마쓰다3’ 물량은 지난해 같은 달 대비 57% 감소했고, 소형 스포츠유틸리티차(SUV)인 ‘CX-30’은 37% 줄었다. 마쓰다는 이들 차종의 캐나다, 콜롬비아 수출을 늘리고 있다.
도요타자동차는 유럽에서 전기차 생산과 판매 활동을 강화하고 있다. 도요타는 2028년부터 체코 자회사를 통해 SUV 전기차를 연간 10만대 가량 생산할 계획이다.
미국 정부는 미·일 합의에 따라 전날부터 일본산 자동차 관세를 기존 27.5%에서 15%로 낮췄다. 하지만 도널드 트럼프 행정부 출범 이전 관세율인 2.5%와 비교하면 여전히 높은 수준이다.
닛케이는 “미국은 일본과 지난 7월22일 관세 인하에 합의했지만 자동차 관세가 실제로 내려가기까지는 56일이 걸렸다”면서 이 기간 동안 일본 자동차 업체 7곳에 일평균 약 30억엔(약 282억원) 부담이 발생했다고 분석했다.
닛케이는 일본 자동차 업체들이 내년 상반기에는 새 관세 적용 등 영향으로 미국에서 제품 가격을 10∼15% 정도 인상하게 될 것이라는 전문가 견해를 전하면서 장기적으로는 판로 확대가 중요한 과제가 될 것이라고 해설했다.
인공지능(AI)용 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자 모두 ‘양산 체제 구축’을 알렸지만 관건은 ‘큰손’ 엔비디아의 품질 검증 통과다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 “초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다”고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 “내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부”라며 “이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것”이라고 말했다.