분트 SK하이닉스 굳히기? 삼성전자 반격?···HBM4 주도권 경쟁 심화
작성일 25-09-17 01:39
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또또링2
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분트 인공지능(AI)용 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 ‘양산 체제 구축’을 알렸지만 관건은 ‘큰손’ 엔비디아의 품질 검증 통과다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 출장용접 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부라며 이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것이라고 말했다.
고등어 다섯 손, 마늘 한 접, 북어 두 쾌를 더하면 몇개일까.
얼마 전 SNS에서 단위명사에 관한 재밌는 글들이 돌았다. 똑같이 단위를 나타내는 단어인데 어떤 것은 지금도 잘 쓰이지만, 어떤 것은 거의 쓰이지 않게 되었다는 내용이다. 글을 읽으며 그런 말들이 어느새 기억에서 사라졌음을 깨달았다.
대가족이던 어릴 적, 반찬으로 고등어조림을 먹을라치면 고등어가 두 ‘손’은 있어야 했다. 철이 되면 ‘접’으로 들어온 오이나 마늘을 온 식구가 다듬고 장아찌 등을 담갔다. 누군가 골골대면 보약 한 ‘제’ 먹여야겠다고 했다.
단어를 풀어보자. ‘손’은 ‘큰 것 하나와 작은 것 하나를 합한 것’이니 고등어 두 손은 작은 게 섞인 4마리다. ‘접’은 ‘채소나 과일 따위를 묶어 세는 단위’로 한 접은 100개이다. 제철이 되면 오이, 마늘을 100개, 200개씩 집에 들였다는 것이다. 오이나 가지 등은 50개를 묶어 ‘거리’로도 셀 수 있는데, 두 거리가 한 접이 된다. ‘제’는 ‘한약의 분량을 나타내는 단위’로 한 제는 탕약 20첩이다.
묶어 세는 개수는 같지만 대상에 따라 단어가 달라지기도 한다. 같은 20마리를 북어는 한 ‘쾌’, 오징어는 한 ‘축’이라고 한다. 조기 등 ‘물고기를 짚으로 한 줄에 열 마리씩 두 줄로 엮은 것’을 뜻하는 ‘두름’도 있는데 역시 20마리다. 10개 단위로 딱딱 끊는 것만도 아니다. 연필 한 ‘다스’는 12개를 의미하고, 바늘은 ‘쌈’으로 세서 한 쌈이 24개이다.
이처럼 같은 ‘하나’라도 뒤에 따라오는 ‘손’ ‘쾌’ 등 단위명사에 따라 실제 개수가 다르다. 그런 데다 앞에 하나가 아니라 ‘두’ ‘세’가 붙으면 곱셈까지 해야 하니, 만만치 않다. 그래서 책 한 ‘권’, 집 한 ‘채’ 등 단위와 개수가 일치하는 단어들이 주로 살아남은 것이라는 얘기에 고개를 끄덕이게 된다.
이제는 시장에서건 마트에서건 과일, 채소, 생선도 낱개로 팔거나 무게를 달아 값을 매긴다. 그러니 ‘손’ ‘접’ 등을 몰라도 별문제는 없다. 다만 재밌지만 조금 골치는 아픈 우리말을 기억해주면 좋겠다. 그리고 처음 문제의 답은 10+100+40, 150개이다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 출장용접 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부라며 이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것이라고 말했다.
고등어 다섯 손, 마늘 한 접, 북어 두 쾌를 더하면 몇개일까.
얼마 전 SNS에서 단위명사에 관한 재밌는 글들이 돌았다. 똑같이 단위를 나타내는 단어인데 어떤 것은 지금도 잘 쓰이지만, 어떤 것은 거의 쓰이지 않게 되었다는 내용이다. 글을 읽으며 그런 말들이 어느새 기억에서 사라졌음을 깨달았다.
대가족이던 어릴 적, 반찬으로 고등어조림을 먹을라치면 고등어가 두 ‘손’은 있어야 했다. 철이 되면 ‘접’으로 들어온 오이나 마늘을 온 식구가 다듬고 장아찌 등을 담갔다. 누군가 골골대면 보약 한 ‘제’ 먹여야겠다고 했다.
단어를 풀어보자. ‘손’은 ‘큰 것 하나와 작은 것 하나를 합한 것’이니 고등어 두 손은 작은 게 섞인 4마리다. ‘접’은 ‘채소나 과일 따위를 묶어 세는 단위’로 한 접은 100개이다. 제철이 되면 오이, 마늘을 100개, 200개씩 집에 들였다는 것이다. 오이나 가지 등은 50개를 묶어 ‘거리’로도 셀 수 있는데, 두 거리가 한 접이 된다. ‘제’는 ‘한약의 분량을 나타내는 단위’로 한 제는 탕약 20첩이다.
묶어 세는 개수는 같지만 대상에 따라 단어가 달라지기도 한다. 같은 20마리를 북어는 한 ‘쾌’, 오징어는 한 ‘축’이라고 한다. 조기 등 ‘물고기를 짚으로 한 줄에 열 마리씩 두 줄로 엮은 것’을 뜻하는 ‘두름’도 있는데 역시 20마리다. 10개 단위로 딱딱 끊는 것만도 아니다. 연필 한 ‘다스’는 12개를 의미하고, 바늘은 ‘쌈’으로 세서 한 쌈이 24개이다.
이처럼 같은 ‘하나’라도 뒤에 따라오는 ‘손’ ‘쾌’ 등 단위명사에 따라 실제 개수가 다르다. 그런 데다 앞에 하나가 아니라 ‘두’ ‘세’가 붙으면 곱셈까지 해야 하니, 만만치 않다. 그래서 책 한 ‘권’, 집 한 ‘채’ 등 단위와 개수가 일치하는 단어들이 주로 살아남은 것이라는 얘기에 고개를 끄덕이게 된다.
이제는 시장에서건 마트에서건 과일, 채소, 생선도 낱개로 팔거나 무게를 달아 값을 매긴다. 그러니 ‘손’ ‘접’ 등을 몰라도 별문제는 없다. 다만 재밌지만 조금 골치는 아픈 우리말을 기억해주면 좋겠다. 그리고 처음 문제의 답은 10+100+40, 150개이다.
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